| 구분 | 환봉지지형연결구
(고무패드형) | 플랜지 타임 | GOG소켓 타입 |
관접합
방법 | 관을 나란히 정렬한 후 연결된 관에 고무패드를 씌운 후 환봉연결구를 감싸고 3개의 볼트를 조아서 접합하는 타입 | 플랜지가 접합된 관을 삽입하여 6~8개의 볼트로 접합하는 타입 | 별도의 볼트 조임이 없이 소켓을 연결될 관에 바로 삽입하여 연결하는 타입 |
| 수밀성 | 고무패드에 여러개의 수밀돌기가 연차로 압착되어 공극이 없으므로 수밀성이 우수 | 수밀패팅을 6~8개의 볼트로 잡아주어 수밀성이 우수 | 연결된 관에 각각2개씩 고무링이 잡아주어 완벽한 수밀성을 가짐 |
| 장단점 | - 볼트를 3개만 조임으로 비교적 시공이 간편
- 맨홀간 거리가 시공상 차이가 날 경우 쉽게 연결이 가능
- 고무패킹패드 체결 후 스텐밴드의 조임시 패드외부가 마른상태로 작업을 할 경우 고무패드가 밀려 쏠림 현상이 발생하여 누수의 우려가 있다. | - 볼트조임으로 수밀성은 우수하나 볼트의 개수가 많아 다른 연결구에 비해 시간이 많이 걸리고 특히 플랜지 하단부에 볼트체결이 어렵다.
- 맨홀간 거리가 시공상 차이가 날 경우 한쪽 플랜지부를 잘라내면 한쪽은 소켓이나 스탠밴드로 연결을 해야함으로 자재의 로스가 많다. | - 볼트접합 없이 삽입하는 타입으로 시공이 간편하다.
- 맨홀간 거리가 시공상 차이가 나서 관을 잘라내더라도 소켓은 재사용이 가능하므로 로스가 없다.
- 고무링은 쏠림현상이 생기지가 않아 초보작업자도 능숙하게 작업을 할 수 있어 연결 후 누수의 우려가 없다. |
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